Broschüre System-Integration

Electronic Packaging, die Integration von elektromechanischen und elektronischen Komponenten wie EMV-Maßnahmen, Verkabelung, Schalter, Busplatinen, Stromversorgungen, Überwachungseinheiten oder Entwärmungslösungen in einem Elektronikschrank oder einem Gehäuse, beschreibt die neue Broschüre der Schroff GmbH. Anwender erhalten eine Art plug & play-Produkt für ihre 19"-Technik. In der 8-seitigen Broschüre gibt es einen Überblick über die unterschiedlichen Integrationsstufen, die europäischen Integrationszentren und die Service-Leistungen im Bereich Electronic Packaging.